Services

服务内容

从需求和架构入手，按项目需要组合硬件、嵌入式软件、应用系统与验证工作。

研发能力

具体工作内容以双方确认的项目范围、技术方案和交付约定为准。

器件与平台选型、电路设计、板级调试、外设接入及嵌入式系统开发。

功能模块划分、驱动与设备接口、数据流和通信链路的设计与实现。

根据场景开发或对接应用端、后台与 AI 功能，处理设备和服务之间的协同。

系统联调、问题分析、功能验证，以及与项目范围相符的资料整理和交付。

How we work

围绕产品阶段推进，每一步的目标和产出在项目启动时共同确认。

确认使用场景、核心功能、现有条件和优先级。

梳理技术路径、系统边界、接口与关键风险。

完成约定阶段的硬件、固件或应用功能。

连接模块与系统，定位并处理联调问题。

按约定范围核验结果，整理交付内容。

带上产品目标和目前的技术问题开始沟通。